Chłodzenie CPU HYPER 212X

Cooler Master Hyper 212X posiada wentylator o regulowanym zakresie obrotów w technologii PWM.
Technologie CDC oraz X-Vent, czy też specjalny kształt żeber wentylatora zarezerwowane wyłącznie dla Cooler master pozwoliły zoptymalizować oddawanie ciepła. Uniwersalne elementy montażowe czynią 212X wszechstronnym układem chłodzenia pozwalającym na instalacje praktycznie na każdym typie gniazda CPU.

Technologia X-Vent
Technologia polegająca na zastosowaniu specjalnych perforacji w żebrach radiatora wokół rurek cieplnych. Perforacje umieszczone pod kątem 45C wokół rurki cieplnej generują obszary podwyższonego oraz obniżonego ciśnienia, czego efektem jest powstawanie niewielkich wirów powietrznych. Te niewielkie i chaotyczne turbulencje generują mocne porywy powietrza. W efekcie końcowym, ogólny przepływ powietrza przez układ jest mniejszy, ale w miejscach gdzie jest on najważniejszy w okól rurek cieplnych zostaje poprawiony.

Opatentowana technologia układu żeber V.
Lejkowaty kształt żeber posiadających dodatkowe wypustki oraz wcześniej wspomniana technologia perforacji X-Vent składa się na opatentowaną przez Cooler Master technologię V. W rezultacie połączenia powyższych technologii w razem współgrającą i uzupełniającą się całość, uzyskano znaczną poprawą w ogólnej wydajności chłodzenia. Eliminacja tak zwanych martwych punktów, gdzie temperatura układu bywa znacznie podwyższona - gdy w tym samym momencie inne elementy są dużo chłodniejsze - to jeden z rezultatów zastosowanych technologii.

Technologia CDC
Continuous Direct Contact czyli w skrócie CDC, to technologia produkcji podstawy radiatora, która tworzą same rurki cieplne. Idealnie ze sobą sprasowane tworzą ciągłą powierzchnię bez przerw czy luk, bezpośrednio stykającą się z powierzchnią procesora.

Zoptymalizowany kształt oraz układ żeber radiatora.
Układ żeber oraz ich kształt pozwolił uzyskać efekt tunelu, czy też komina, poprawiającego przepływ powietrza oraz wydajność układu.

Wsparcie wszystkich obecnych typów gniazd
Dołączone do zestawu elementy montażowe pozwolą na bezproblemową instalację na dowolnym typie gniazda obecnie stosowanego w płytach głównych.

• Gniazdo procesora: LGA1155
• Gniazdo procesora: LGA1151
• Gniazdo procesora: LGA1150
• Gniazdo procesora: LGA775
• Gniazdo procesora: Socket FM2
• Gniazdo procesora: Socket FM2+
• Gniazdo procesora: Socket AM2
• Gniazdo procesora: Socket AM2+
• Gniazdo procesora: Socket AM3
• Gniazdo procesora: Socket AM3+
• Gniazdo procesora: Socket FM1
• Gniazdo procesora: LGA1156
• Gniazdo procesora: LGA1366
• Gniazdo procesora: LGA2011
• Gniazdo procesora: LGA2011-3
• Ilość rurek Heatpipe: 4
• Liczba wentylatorów: 1
• Podstawka / Blok CPU: Aluminiowo-Miedziany
• Poziom hałasu: 27 dB
• Pozostałe parametry:

  - Łożysko: Rifle Bearing
  - Żywotność: 40.000 h
  - Złącze: 4pin PWM

• Prędkość wentylatora (maks.): 600 obr./min
• Prędkość wentylatora (min.): 1700 obr./min
• Przepływ powietrza: 54.65 cfm
• Radiator (CPU): Aluminium
• Rodzaj chłodzenia: Aktywne
• Technologia chłodzenia: Powietrzem
• Waga: 492 g
• Wentylator: 12 cm
• Wymiary:

  - Wymiar całkowity: 120 x 79 x 158 mm
  - Wymiar radiatora: 116 x 51 x 158mm